恭喜 iCPS Lab 指導學生團隊參加 「教育部 2026 跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽」，共有兩件作品分別於智慧健康組與智慧終端裝置組榮獲 佳作，展現實驗室在邊緣 AI、智慧感測、智慧健康與智慧製造應用上的跨域研發成果。
本次智慧健康組獲獎作品為 「整合多模態穿戴式感測與邊緣 AI 視覺運算之神經膝反射量化系統」，由國立高雄科技大學與國立中正大學跨校合作完成，指導老師為張萬榮教授與周盈年教授。作品結合穿戴式感測、邊緣 AI 與視覺運算技術，聚焦於神經膝反射量化分析，期望將智慧晶片技術導入健康評估與臨床輔助應用。
另一件智慧終端裝置組獲獎作品為 「AOI＋主機板 CPU 周圍電容缺漏焊異常自動化識別系統」，由國立高雄科技大學團隊完成，指導老師為張萬榮教授。此作品延續 iCPS Lab 在 AI 自動光學檢測與智慧製造應用的研究基礎，針對主機板 CPU 周圍電容缺漏焊異常進行自動化辨識，協助提升檢測效率與品質穩定性。
獲獎資訊
- 競賽名稱：教育部 2026 跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽
- 智慧健康組：佳作，作品「整合多模態穿戴式感測與邊緣 AI 視覺運算之神經膝反射量化系統」
- 智慧終端裝置組：佳作，作品「AOI＋主機板 CPU 周圍電容缺漏焊異常自動化識別系統」
- 指導老師：張萬榮教授、周盈年教授
- 參賽學校：國立高雄科技大學、國立中正大學
跨域智慧晶片應用實作成果
本屆競賽鼓勵學生以智慧晶片與跨域應用回應產業與社會場域需求。兩件作品分別聚焦智慧健康與智慧終端裝置，呈現學生團隊從感測資料、AI 模型、邊緣運算到系統整合的完整實作能力。
iCPS Lab 感謝學生團隊的投入與跨校合作夥伴的共同指導，也將持續推動 AIoT、邊緣智慧、智慧健康與智慧製造相關研究成果落地。